[시사오늘·시사ON·시사온=강수연 기자]

SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화

SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.

이들은 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다.

우선 HBM(고대역 폭 메모리) 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV(실리콘관통전극) 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다.

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업(Open collaboration)에도 속도를 낼 것”이라며 “앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼(Custom Memory Platform) 경쟁력을 높여 ‘토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)’의 위상을 확고히 하겠다”고 말했다.

‘안전문화에 앞장선다’…SK브로드밴드, 고서울노동청·안전공단과 업무협약

SK브로드밴드는 고용노동부 서울지방고용노동청·안전보건공단 서울광역본부와 함께 산업현장과 국민들의 안전문화 확산을 위한 업무협약식을 체결했다고 19일 밝혔다.

SK브로드밴드는 B tv와 고지서 등 자사가 보유한 미디어와 고객 접점 매체를 통해 안전 캠페인 콘텐츠를 알리고, 고용노동부 서울지방고용노동청·안전공단 서울광역본부는 안전문화 홍보에 필요한 문구·영상 등 다양한 콘텐츠를 제공한다.

안전문화 콘텐츠 내용은 △중대재해 예방 △위험성평가 △사업장 안전관리체계 구축 등이다. SK브로드밴드는 중대재해 감축 로드맵 등 정부 정책에 발맞추고 안전의식과 안전문화 확산의 중요성에 공감해 동참하기로 했다.

B tv 채널에 방영되는 프로그램의 화면 아래에 안전보건 캠페인 홍보자막을 송출하고 종이 및 전자 요금 고지서에 캠페인 이미지와 문구를 노출한다. 또 고용노동부 및 안전보건 공단의 캐릭터와 SK브로드밴드의 ‘브로비’ 캐릭터를 활용한 웹툰도 제작할 예정이다.

최승원 SK브로드밴드 CSPO(최고안전보건책임자)는 “지난해 서울지방고용노동청에서 수여하는 안전보건 분야 우수사업장으로 선정되는 등 SK브로드밴드는 안전문화 확산을 위해서 지속적으로 노력하고 있다”며 “앞으로도 안전보건 문화가 정착될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.